新思科技近日宣布推出一系列创新技术，包括AgentEngineer平台、大型通用工程仿真软件Ansys 2026 R1、多物理场融合解决方案以及硬件辅助验证平台升级。这些技术旨在应对芯片设计复杂度激增的挑战，通过整合人工智能与多物理场仿真能力，为半导体行业提供更高效的研发工具链。
作为核心产品之一，AgentEngineer平台通过协调芯片设计流程中的多个AI智能体，实现关键环节的自动化协同。该平台支持智能体根据任务需求采用串行或并行工作模式，形成完整的研发辅助流程。据测试数据显示，早期部署该平台的企业研发效率提升约2倍，部分复杂设计场景下效率增幅可达5倍。新思科技特别强调其开放架构设计，允许客户集成内部工具链、数据集及定制化AI模型。
Ansys 2026 R1版本标志着新思科技完成对Ansys收购后的首个重大产品迭代。这款集成化仿真平台覆盖材料智能、安全验证、嵌入式系统及光子学设计等全场景应用，引入Agentic AI与生成式AI仿真技术。其中新增的Ansys GeomAI功能，可自动生成并优化复杂几何结构模型，显著提升机械设计环节的效率。该版本还通过多物理场耦合仿真能力，帮助工程师预测芯片运行中的热应力、结构形变等物理效应。
针对多芯片系统设计需求，新思科技推出的多物理场融合技术实现热、电、结构完整性的协同优化。该技术集成高速自动布线与AI驱动的信号完整性优化功能，形成从原型设计到签名分析的完整解决方案。传统EDA工具难以处理的多芯片组件复杂性问题，通过先进的多物理场模拟技术得到有效解决，可准确评估新兴工程场景中的物理效应交互影响。
展开剩余44%硬件辅助验证平台通过软件定义架构实现性能突破，ZeBu Server 5模拟平台性能提升达2倍，模块化架构设计使系统容量扩展能力提升40%。这种升级方式特别适用于AI处理器及多芯片架构的验证需求，可有效应对算力密度激增带来的验证挑战。平台支持异构计算资源动态调配，能够根据验证任务自动优化硬件资源配置。
此次技术发布凸显半导体行业研发范式的转变。随着芯片集成度突破万亿晶体管门槛，设计团队需要同时处理电磁、热、结构等多维度物理效应。新思科技通过整合Ansys的系统级仿真能力，构建起覆盖从晶体管级到系统级的完整工具链。这种技术整合尤其适用于高性能计算、自动驾驶等对可靠性要求严苛的领域，可提前预测芯片在极端工况下的物理失效模式。
行业观察指出，AI技术的深度渗透正在重塑半导体研发流程。英伟达去年向新思科技注资20亿美元，加速Agentic AI技术在设计工具中的落地应用。这种跨领域技术融合不仅提升研发效率，更催生出新的设计方法论。随着3D封装、芯粒（Chiplet）等技术的普及，能够处理多物理场耦合效应的仿真平台将成为芯片企业的核心竞争力。
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